在德国汉堡举行的 ISC 高性能活动上，展示了即将推出的El Capitan 超级计算机的服务器刀片。服务器刀片的前盖被拆下，露出了所有内部组件 — — 包括功能极其强大的AMD Instinct MI300A APU。

这是我们第二次看到 El Capitan 的 MI300A 计算芯片的全貌。刀片本身被称为 HPE Cray Supercomputing EX255a 加速器刀片，由单插槽 1U 刀片机箱组成。但在这么小的尺寸中，它却能塞进多达八个 MI300A 芯片。这是一个密集的设置，具有铜冷却块和铜冷却管将所有东西连接在一起。

当然，每个刀片都使用液体冷却来帮助处理八个 APU 产生的巨大热量。每个 MI300A APU 的 TDP 额定值为 550W，峰值功率额定值为 760W。这意味着刀片的冷却需要能够处理高达 6,080W 的功率——或者至少平均为更易于管理的 4,400W。

每个刀片包含两个 4 插槽节点卡（板），每个卡包含两个 MI300A APU。如果需要，每个刀片还可以包含一个额外的 NVMe SSD，并带有四到八个注入端口，用于连接到 El Capitan 的 HPE Slingshot-11 网络系统。

一旦在今年晚些时候部署完成，El Capitan 将成为世界上最快的超级计算机，并将在此过程中取代基于AMD 的 Frontier 超级计算机。值得注意的是，基于英特尔的 Aurora 超级计算机目前仅达到其目标性能的一半（至少在 LINPACK 中）。

新机器的核心是 AMD 的尖端MI300A APU，它是目前世界上最先进的微芯片处理器之一。每个 MI300A 都包含 24 个Zen 4 CPU 核心和一个强大的基于CDNA3的 GPU，带有 224 个计算单元和 14,592 个流处理器。 CPU 和 GPU 都共享八堆栈HBM3内存，总容量为 128GB。MI300A 芯片是 AMD 有史以来生产的最大的芯片，共有九个链接的计算芯片（一个 CPU、八个 GPU）。AMD 采用台积电的 5nm工艺制造 CPU 和 GPU，并采用基于 6nm 的芯片制造3D 堆叠芯片。El Capitan 超级计算机由HP Enterprise

打造，将基于其 Shasta 架构和 Slingshot-11 网络子系统。其他超级计算机也使用类似的组合，包括 Frontier。El Capitan 上市时将成为世界上速度最快的超级计算机，计算能力超过 2 百亿亿次浮点运算。作为参考，Frontier拥有1.2 百亿亿次浮点运算的算力，这使得 El Capitan 的速度几乎是其老款的两倍。

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