英特尔于 4 月 6 日（星期二）刚刚发布了公司最新的第三代 Xeon 可扩展“Ice Lake”处理器，英特尔服务器合作伙伴思科、戴尔 EMC、HPE 和联想同时推出了他们的第一款基于最新芯片构建的服务器模型。

尽管主要竞争对手 AMD 在 3 月 15 日英特尔的产品推出前三周推出了最新 的下一代 Epyc 服务器芯片，可能已经赢得了最新的全球芯片大战的第一轮，但 英特尔显然并没有在这场战斗中放弃任何阵地。

英特尔吹捧新的至强可扩展芯片的性能比该公司上一代芯片高出 46%，同时在安全性、灵活性等方面也有重大的性能改进。

Ice Lake 处理器是 10nm 芯片， 每个处理器最多包含 40 个内核，高于上一代 Cascade Lake 芯片的 28 个内核。与 DDR4-2933 的 8 个通道和 PCI Gen3 的 48 个通道相比，这些芯片每个插槽支持高达 6 TB 的系统内存，每个插槽提供 8 个 DDR4-3200 内存通道和多达 64 个 PCIe Gen4 通道每个插槽为以前的芯片。新芯片还包括英特尔软件保护扩展（SGX）、英特尔总内存加密（TME）和英特尔速度选择技术（SST）等功能，并与最新版本的英特尔傲腾持久内存模块（PMem）兼容。PCIe Gen4 架构提供的吞吐量是早期 PCI Gen3 规范的两倍。

Enderle Group 的首席分析师 Rob Enderle 告诉 EnterpriseAI  ，Ice Lake 的推出“可以说是英特尔在这十年中最重要的推出之一”，因为之前将这些芯片推向市场的时间有所延迟。“根据原始设备制造商的说法，英特尔无法推进他们的工艺技术并保持竞争力，这使得他们可以说落后 AMD 两年，”Enderle 说。

Ice Lake 系列包括 56 个 SKU，分为 10 个部分：13 个针对最高的每核可扩展性能进行了优化（8 到 40 个内核，140-270 瓦），10 个针对可扩展性能（8 到 32 个内核，105-205 瓦）进行了优化, 15 个目标四路和八路（18 到 28 核，150-250 瓦），并且有 3 个单路优化部件（24 到 36 核，185-225 瓦）。还有针对云、网络、媒体和其他工作负载优化的 SKU。除四个 SKU 外，所有 SKU 都支持 Intel Optane Persistent Memory 200 系列技术。

相比之下，AMD 最近宣布的  Epyc “Milan” CPU 将提供 19 个 SKU，从旗舰 64 核版本到为无数服务器工作负载构建的 8 核版本。据该公司称，对于 AI 用户而言，AMD 的重大新闻是最新一代的 AMD 服务器芯片有望提高许多 AI 进程的性能。

对于英特尔的合作伙伴来说，Ice Lake 芯片中增强的规格和功能是他们希望为计算工作负载不断增加的客户提供全新、更强大和更强大的服务器的原因。

虽然思科、戴尔 EMC、HPE 和联想是首批在 Ice Lake 芯片发布时宣布其新硬件的英特尔服务器合作伙伴，但预计其他服务器合作伙伴也将很快宣布他们自己的增强型服务器阵容。

以下是第一款配备 Ice Lake 的服务器产品的概要：

思科推出三种服务器模型

思科从三款新的统一计算系统 (UCS) 服务器型号开始其 Ice Lake 转型，这些型号采用了新的 CPU——思科 UCS B200 M6、C220 M6 和 C240 M6 服务器，专为当今的混合和多样化计算环境而构建。

突出最新的 UCS 服务器是与 Cisco Intersight 混合云运营平台的原生集成，旨在让客户更轻松地通过基于策略的系统管理其基础设施，无论其位于何处。

借助最新英特尔芯片内置的新功能，新的思科服务器将能够为客户提供广泛的工作负载，包括虚拟桌面基础设施 (VDI)、数据库、人工智能和机器学习、大数据等。思科。预计新服务器将在大约 90 天内全面上市。

思科云计算业务部门产品管理副总裁 DD Dasgupta 表示：“十二年来，思科和英特尔一直致力于突破服务器市场的界限，共同提供许多行业领先的创新。陈述。“今天的宣布延续了这一传统，而且是在最关键的时候发布的。随着客户混合云之旅的加速，对简单而强大的解决方案的需求也在增加。思科和英特尔很自豪能够提供解决方案，这些解决方案不仅可以满足当今工作负载的需求，还可以为拥抱新兴技术提供必要的基础。”

Dell EMC 重申其冰湖计划

尽管英特尔今天正式推出其新芯片，但戴尔实际上在 3 月 17 日宣布了其首款配备 Ice Lake 的服务器的计划，即在最新的 AMD Epyc 芯片发布之后，实际上在竞争中占据了一席之地。

就在那时，戴尔推出了其 PowerEdge R750 服务器以及 PowerEdge R750xa，该公司表示，该服务器旨在提高机器学习训练、推理和人工智能的加速性能。PowerEdge R750xa 是一款双插槽 2U 服务器，最多支持四个双宽 GPU 和六个单宽 GPU。据该公司称，使用新英特尔芯片的其他戴尔服务器型号是 C6520、MX750 和 R750。这些服务器预计将于 2021 年 5 月在全球上市。其他几种型号，包括 Dell EMC PowerEdge R750xs、R650xs、R550、R450 以及加固型 PowerEdge XR11 和 XR12，预计将于 2021 年第二季度上市.

“戴尔科技专注于帮助企业从新兴技术和创新中获益，这将帮助他们更快地实现目标，”该公司服务器产品管理副总裁 Rajesh Pohani 在一份声明中表示。“通过我们与英特尔的密切合作，Dell EMC PowerEdge 服务器提供了比以往更好的性能和安全性，让客户走上自主基础架构的道路，这将使 IT 变得更简单、更强大，并成为推动业务发展的创新引擎。”

慧与推出八款 Ice Lake 服务器型号

在慧与，英特尔最新的第 3 代芯片正在集成到八条服务器产品线上。这包括 HPE ProLiant DL360 Gen10 Plus、HPE ProLiant DL380 Gen10 Plus 和 HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus 标准服务器，以及 HPE Synergy 480 Gen10 Plus 服务器系列，专为混合云环境的可堆肥软件定义基础设施而构建。

获得新芯片的还有 HPE Edgeline EL8000 Converged Edge 系统和 HPE Edgeline EL8000T Converged Edge 系统，它们是专为极端边缘用例构建的加固系统。

在 HPE 的高性能计算 (HPC) 和 AI 服务器产品线中，HPE Apollo 2000 Gen10 Plus 系统（专为建模、模拟和深度学习以及 AI 建模和训练等 HPC 工作负载而构建）以及 HPE Cray EX 超级计算机系列获得 Ice Lake CPU。

四款配备 Ice Lake CPU 的全新联想 ThinkSystem 服务器 

联想专为高性能计算、人工智能、建模和仿真、云、VDI、高级分析等领域的客户工作负载而打造，推出了四款全新的 ThinkSystem Server 型号，这些型号融合了最新英特尔 Ice Lake 芯片的许多进步。

四种新服务器型号分别是 ThinkSystem SR650 V2、SR630 V2、ST650 V2 和 SN550 V2，可通过多种方式进行配置以满足业务需求：

• ThinkSystem SR650 V2 是一款 2U、双路服务器，面向从 SMB 到大型企业和托管云服务提供商的客户，为关键业务工作负载提供速度和扩展以及灵活的存储和 I/O。该系统使用英特尔傲腾持久内存 200 系列，并支持更快的 PCIe Gen4 网络。

• ThinkSystem SR630 V2 是一款 1U、双路服务器，包括优化的性能和密度，适用于云、虚拟化、分析、计算和游戏等混合数据中心工作负载。

• ThinkSystem ST650 V2 是一款新型双路主流塔式服务器，采用更纤薄的 4U 机箱，可以更轻松、更灵活地部署在远程办公室或分支机构 (ROBO)、技术或零售地点。

• ThinkSystem SN550 V2 是HPE Flex System 系列的一部分。SN500 V2 专为企业级性能和灵活性而设计，占用空间小，是一款刀片服务器节点，针对各种关键业务工作负载（包括云、服务器虚拟化、数据库和 VDI）的性能、效率和安全性进行了优化。

联想预计在 2021 年晚些时候将英特尔最新的 Ice Lake 处理器引入其边缘计算服务器产品线，并推出一款新的高度坚固的边缘服务器，该服务器旨在处理电信、制造和智慧城市用例所需的极端性能和环境条件。更多细节将在今年晚些时候公布。

英特尔再次掌权：分析师

分析师 Enderle 表示，尽管英特尔早些时候推迟将这些 Ice Lake 芯片推向市场及其合作伙伴，但该公司仍然是 CPU 领域的主要供应商。

“与需要相当大的竞争优势来取代英特尔的 AMD 不同，英特尔所需要的只是足够优秀以保持其基础，”他说。“Ice Lake 是一次叉车升级，这意味着你不能只是用它来替换旧的英特尔处理器；您可能需要更换服务器。原始设备制造商通常更喜欢完整的产品更换而不是零件升级，因为它们更有利可图。”

Enderle 说，对于客户而言，由于服务器更换造成的中断以及更高的相关成本，这并不值得赞赏。“因此，这不太可能迫使竞争性地更换较新的 AMD 服务器，”他说。“那些更喜欢性能的公司可能仍然更喜欢 AMD Epyc 而不是英特尔的最新产品。但希望与老旧服务器保持同质化的商店会欣赏 Ice Lake 带来的额外性能，并且无论如何都不太可能接受 AMD。”

Enderle 表示，英特尔真正超越 AMD 的地方在于英特尔对制造的更强控制，这也应该有助于公司在原材料短缺的情况下，进一步抵消他们的劣势。“虽然我怀疑 Ice Lake 是否强大到足以扭转英特尔对 AMD 的侵蚀，但它应该会放慢速度，让英特尔有时间推出他们的下一代产品，这应该更具竞争力。”

Cambrian AI Research 的创始人兼首席 HPC、人工智能和机器学习分析师 Karl Freund 对此表示赞同。

“英特尔在本次发布中展示了公司广泛的技术实力和领先地位，从 CPU 到内存再到加密和网络，”Freund 说。“AMD 在许多 CPU 指标上仍然享有来之不易的领先地位，包括每核性能和每插槽性能，但在 AI 性能等大多数其他功能上，英特尔显然处于领先地位。”

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